展会名称：2024第十二届中国(西部)电子信息博览会
英文名称：2024 China (Chengdu) International Electronic Intelligent Manufacturing Equipment Exhibition
时间:2024年7月17-19日 地点：成都世纪城新国际会展中心
指导单位：
成都市人民政府
四川省经济和信息化厅
重庆市经济和信息化委员会
推动成渝地区双城经济圈建设联合办公室
四川省推进成德眉资同城化发展领导小组办公室
中国电子信息产业集团有限公司
主办单位：
成都市经济和信息化局
中国电子器材有限公司
成都电子信息产业生态圈联盟
参展范围
七号馆：产业数字化馆
数字城市展区：
成渝双城经济圈发展成果、重庆、成都、德阳、眉山、资阳、绵阳、遂宁；
成都都市圈展区：
成德眉资一体化成果、高新区、天府新区、双流区、青羊区、金牛区产业园区；
电子信息发展成果展区：
数字交通、智慧乡村、数字农业；
八号馆：数字产业化馆 
新型显示技术展区：
OLED、Mini LED、Micro LED、QLED、LCD、全息投影、3D 显示、激光显示等；
人工智能与智能终端展区：
智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VR/AR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等；
智能驾驶展区：
自动驾驶技术、雷达传感器（毫米波、红外、激光）、智能辅助驾驶系统（ADAS）、导航模块（北斗、GPS、惯性制导）、北斗应用、停车管理系统、车联网技术、车路协同、车载电子设备等；
新能源展区：
智能汽车、动力电池、充换电技术、导航模块、传感器、控制芯片、车载通信、操作系统和地图导航等核心部件等；
高端软件与网络安全展区：
可信计算、安全操作系统、计算机防护、应用安全服务等；
九号馆：基础电子馆 
电子元器件展区：
被动元件、元器件分销、半导体分立器件、连接器、PCB 等；
集成电路展区：
集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、
传感器、嵌入式产品、汽车电子、PMIC 等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品等；
测试测量展区：
电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；